采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。

二、厚膜电路工艺

1、HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramic)

2、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)

3、DBC(Direct Bonded Copper)

陶瓷基板制作工艺中的相关技术：

经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。

利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向衬底，实现薄膜的淀积。

将材料使用化学反应或者物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的功能性体现在针对特定图形，选择性地移除。

8、防焊漆涂布：

陶瓷电路板的目的就是为了承载电子零件，达成连接的目的。因此电路板线路完成后，必须将电子零件组装的区域定义出来，而将非组装区用高分子材料做适当的保护。由于电子零件的组装连结都用焊锡，因此这种局部保护电路板的高分子材料被称为“防焊漆”。目前多数的感光型防焊漆是使用湿式的油墨涂布形式。

（文章来源：钰芯力道）